电子用PUR热熔结构胶HC-6858
作者：华诚高科 网址：http://www.huachengchem.com/products/PUR-rerongjiao-6858.htm
HC-6858的产品简介
HC-6858是一种聚氨酯预聚体的反应性热熔胶。专门用于手机、笔记本、电脑灯电子产品器件及结构的粘接。具体的应用包括视窗粘接、外壳、塑料、和金属结构粘接、触摸屏组装、电池粘接、键盘粘接、平面密封、PCB组装和保护等。快速固化，低成本，在很小的粘接面积上也有很好的韧性和耐冲击性。
HC-6858的技术指标
- 外观：灰白色固体
- 密度：约1.08g/cm3
- 粘度：100℃时4000-7000mpa.s
- 应用温度：90-120℃
- 开放时间：25℃时2-4min
- 包装：30ml或50ml针筒真空包装
HC-6858的配套设备
30ml和50ml针筒热熔胶粘剂点胶设备
HC-6858的运输储存
产品在运输和装卸过程中避免碰撞和重压，防止因包装物破损而无法使用。未开封的原包装在5-25℃干燥阴凉处储存，可放置6个月。
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