中文版English
当前位置:首页 > 产品展示 > PUR热熔胶

电子用PUR热熔结构胶HC-6858

作者:华诚高科 网址:http://www.huachengchem.com/products/PUR-rerongjiao-6858.htm

电子用PUR热熔结构胶HC-6858

HC-6858的产品简介

HC-6858是一种聚氨酯预聚体的反应性热熔胶。专门用于手机、笔记本、电脑灯电子产品器件及结构的粘接。具体的应用包括视窗粘接、外壳、塑料、和金属结构粘接、触摸屏组装、电池粘接、键盘粘接、平面密封、PCB组装和保护等。快速固化,低成本,在很小的粘接面积上也有很好的韧性和耐冲击性。

HC-6858的技术指标

HC-6858的配套设备

30ml和50ml针筒热熔胶粘剂点胶设备

HC-6858的运输储存

产品在运输和装卸过程中避免碰撞和重压,防止因包装物破损而无法使用。未开封的原包装在5-25℃干燥阴凉处储存,可放置6个月。

PUR热熔结构胶HC-6858

上一篇文章:PUR热熔胶-PUR1005

下一篇文章:聚烯烃热熔胶

产品列表